料號詳情

HSB18-232310

Name: HSB18-232310
Brand: CUI Devices
SKU: HSB18-232310
Price: 0.9082 USD
Availability: InStock

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM

製造商CUI Devices

品類other components

封裝BGA

單價(參考)USD 0.9082

批量價(參考)USD 0.5734

庫存有貨

數量

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